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該產品專門針對電鍍行業回收電鍍金液中的金而研究開發，它主要應用于鍍金液（氰化金和氰化亞金溶液）中金的回收，吸附金明顯，可以看到一層金色的金附著在上面，吸附速度快，吸附量大，可以達到300%（質量比）并且后處理方法簡單，回收的金的成色較好。歡迎購買試用 
 
 
供應吸金樹脂(黃金礦山，電鍍金行業適用) 
 
 
該吸金樹脂是一種球型陰離子堿型交換樹脂，該樹脂具有特定的孔結構，其骨架上有特定的強，弱堿性基團。他具有多種優良的特性，　尤其對氰化金絡合物有特殊的選擇性，特別適用于含金貧液或廢液的回收。
適用的行業范圍包括： 
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收 
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收 
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附 
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附 
 
他的特點有： 
1.他的吸附量較大，樹脂的飽和吸附量達10%~16%， 
2.他的吸附速度快，是普通椰殼碳吸附速度的五倍以上，使用吸附柱串聯起來進行吸附的方法有很高的吸附速度 
3.選擇性較好，對其他金屬離子(如銅，鎳，鐵，鉛等)的干擾程度小 
4.抗污染性能較好，可以用純凈水或氯化鈉溶液對他進行清洗 
5.適用范圍較廣，主要應用于溶液中金的吸附，也可以適用于對酸性溶液甚至王水中溶解的金的吸附 
6.適應條件寬，他對吸附條件PH值的要求不是太苛刻 
7.提煉金的后處理方法多樣，可以進行液體解吸再火法提煉，也可以直接炭化后燒掉，直接提煉成單質金顆粒，回收率較高 
8.可以對超低濃度的金貧液進行吸附，*小的金溶液濃度可以達到1PPM，這樣可以對含量超低的金貧液和廢液進行合理的回收及利用，減少不必要的浪費和損失

大孔弱堿性苯乙烯系陰離子交換樹脂是在大孔結構的苯乙烯-二乙烯苯共聚物上帶有叔胺基[-N(CH₃)₂]的陰離子交換樹脂。其堿性較弱，能在酸性近中性介質中有效地交換無機酸及硅酸根，并能吸附分子尺寸較大的雜質以及在非水溶液中使用。該樹脂具有再生效率高、交換容量大、抗污染能力強、機械強度好的優點。本產品可用于濕法冶金，從礦漿中提取黃金；純水及高純水的制備等。

 

基體

苯乙烯-二乙烯苯

外觀

乳白色至淺黃色不透明球體

功能基

 -N⁺(CH3) 2H2O

質量全交換容量mmol/g  

≥4.8

體積全交換容量mmol/ml 濕

≥1.40

粒度范圍

(0.6-1.60mm)≥95%

含水量(%)

50-58

濕真密度g/ml

1.03-1.07

濕視密度g/ml

0.65-0.72

磨后圓球率

≥95%

轉型膨脹率(Na+-H+)

≤20%

15 - 20

出廠形式

游離氨型

使用時參考指標：

參考值

PH使用范圍

1-9                                  

**使用溫度°C

OH^-     

100

CL^-

40

運行流速m/h

10-30

再生液濃度

HCl：2-4%；  NaOH：2-4%